聯發科將打造亞洲最大芯片設計高速運算及數據中心

　　聯發科技新大樓上梁，聯發科技執行長蔡力行主典。（圖片來源：臺灣東森新聞雲）

　　中國臺灣網3月22日訊  據臺灣“東森新聞雲”報道，聯發科今（22）日在臺灣新竹科學園區舉行新大樓上梁典禮，將打造亞洲最大芯片設計高速運算及數據中心，預計于明年（2019）年中落成。

　　據報道，上梁典禮由聯發科技執行長蔡力行主典。蔡力行表示，自2006年第一棟總部大樓于竹科落成後，聯發科技陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、臺北及其它縣市，共有16棟大樓，超過萬名員工與聯發科技臺灣地區之外的同仁合作打造全球領先的產品及技術。竹科總部如同聯發科經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新臺幣500億元研發創新技術，與臺灣半導體產業共同成長。

　　新大樓佔地約1.26公頃，為一幢地下三層及地上十層之建築，除了規劃高速運算及數據中心，另設有1000個辦公室座位與數個新型實驗室，可容納超過三萬臺高速運算服務器，未來將聚焦IC芯片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支持人工智能高端芯片、車用電子等關鍵研發工作。

　　此外，為讓有孩子的員工安心托付，兼顧工作與家庭，新大樓中還附設幼兒園。幼兒園佔地約400坪，以聯發科技員工2至6歲子女為招收對象，預計于2019年9月招收第一批新生。（中國臺灣網 王怡然）

　　聯發科技新大樓上梁，聯發科技執行長蔡力行主典。（圖片來源：臺灣東森新聞雲）