IC基板市場景氣一夕多變！包括全懋在內的臺灣IC基板廠，原本預期第二季日月光的塑料閘球數組基板 (PBGA)產能開出後，可能造成PBGA市場供過于求，所以當初針對部份客戶，調降第二季價格約5％幅度，不過四月以來，在淩陽、聯發科、威盛等IC設計業者積極下單下，PBGA基板供給仍然吃緊，第二季原訂五％降價幅度已經取消。日月光及威盛等業者均指出，PBGA基板供貨仍然吃緊，要降價的機會並不大，下半年缺貨問題恐怕又要浮出臺面。去年下半年PBGA基板嚴重缺貨，價格也陸續向上調漲，今年第一季因為進入淡季，以及IC設計業者及整合組件制造廠 (IDM)去年有進行超額採購 (over booking)行為，加上日月光旗下基板廠日月宏的PBGA產能大量開出，所以PBGA市場交期大幅縮小至四周內，價格也見到松動跡象，全懋日前就表示，第二季PBGA價格恐怕會有5％的降價幅度。不過三月中旬以來，半導體市場出現變化，手機及網絡通訊芯片訂單大量涌入，上遊晶圓代工廠的0.18微米及0.15微米產能滿載，後段封測廠也接單暢旺，快速去化了IC設計業者及IDM廠手中的PBGA基板庫存。

　　目前對PBGA基板需求最強為手機及網通等通訊產品，南橋芯片需求轉佳主要因Xbox360等遊戲機需求較強，但應用于PC之芯片組等相關產品因第二季需求仍偏弱，對PBGA需求並不強。綜研處預期通訊產品確實有助于去化PBGA庫存，但出現缺貨機會不高。

來源：PCB網

編輯：weim