DEK公司憑借其創新出色的ProFlow？ DirEKt 擠壓印刷技術又一次贏得業界大獎。在2006年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會 (Nepcon) 上，DEK獲得由《EM Asia》雜志舉辦2006年創新大獎“點膠係統/設備組別”最佳產品的殊榮。DEK亞太區總經理Peland Koh表示：“這些獎項旨在表揚電子業界的成就，所有得獎公司都獲得肯定，能達致最高業務標準，全力推動電子行業向前發展。因此，對于DEK創新的ProFlow？ DirEKt 擠壓印刷技術能夠脫穎而出，榮獲組別大獎，我們深感欣喜。”

　　ProFlow係統自推出以來，安裝的機器遍布全球，現約佔世界各地使用封閉式印刷頭總數的80%。通過採用ProFlow？ DirEKt 擠壓印刷技術從刮刀轉為封閉式印刷頭工藝，用戶的得益包括增強生產力、提高工藝良率、提升效率和降低材料消耗。

　　DirEKt擠壓印刷技術不僅能顯著提升表面安裝預貼裝工藝的效率，而且為操作者帶來環境效益和超卓的易用性。

　　使用全封閉式 ProFlow 轉印頭，DirEKt 擠壓印刷係統能夠在單個行程中印制整個電路板表面的全部膠點，使得點膠工藝的產能可以提升至配合高速貼片係統所需的輸入速度。DirEKt 擠壓印刷係統對膠點的容積提供精密及可編程的控制，因此可在一個行程內實行多個膠點高度，以支持高度復雜的雙面組裝的生產要求。

　　為了保持有效的環境控制，封閉式的 ProFlow 料盒能避免膠劑暴露于大氣中，確保膠料不會在點膠過程中吸收水分或空氣。針對在使用時需要特殊溫度的膠劑，轉印頭上加入了集成式溫控器 (ITC)，可以保持溫度在預設的范圍中。而且，封閉式料盒可免除人工清洗網板的需要，因為網板的上下兩面都不會沾上膠料。

　　與傳統的高速順序點膠係統相比，配備 ProFlow DirEKt 擠壓印刷係統的DEK 絲網印刷機能大幅降低成本，而且整個係統也可按需要進行絲網印刷，增強了設備的靈活性。

　　關于DEK

　　DEK公司總部位于瑞士，並在英國Weymouth設有研發及制造設施，專長為電子物料的高精度批量擠壓印刷提供工藝及設備，滿足北美、歐洲和亞洲的區際和跨國電子制造商以及裝配商的需求。DEK的區際總部設于新加坡，辦事處遍布亞洲，並且于2000年開始在華南地區制造印刷機。2002年，該公司在中國上海開設零備件物流中心，並且在中國蘇州和新加坡設有先進的網板制造設施。目前，印刷機的制造主要在中國蛇口的尖端廠房中進行。(華強電子)
 
來源：PCB網

編輯：weim