我國今年7月即將實施RoHS環保指令,因而原材料、設備工藝等方面開始向這一主題靠攏。並且隨著電子設備向數字化發展,對配套的印制板性能提出低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩定性等更高要求,這都需要使用高性能的覆銅箔板(CCL)材料。
我國最大的CCL企業之一生益科技以“無鉛時代最可靠的夥伴”登場,展示其在CCL領域最新的研發成果與產品,如適用于無鉛化的高耐熱性覆銅箔板CEM-1、CEM-3等。我國臺灣聯茂作為CCL領域有影響力的大廠,此次亦展示了在高Tg、Lead Free、無鹵素等高階環保材料的產品。日本加古川塑料株式會社則展出了由銅膜和聚鶜亞胺薄膜2層構成的CCL材料,具有高剝離強度、極少針孔等優勢性能。JS(株)第四紀韓國推出的等離子除膠渣設備,可免除PCB制程中的污染。顯然,眾多廠商都在為下一階段的無鉛化做好鋪陳。
在印制板表面可焊性涂覆材料領域,傳統應用最多的是錫鉛合金焊料,如今歐盟RoHS法令禁用鉛,替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。此次展會上,一些國外的電鍍化學品公司展示了適應這一需要的化學鍍鎳/金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品。業界知名的確信電子就推出了新一代AlphaSTAR沉銀工藝,是新一代穩定可靠的無鉛電路板表面處理材料。 (來自 PCB網)
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